高普适性

对于PERC、TOPCon、HJT等技术具备优异的技术普适性。 导电箔的路线设计可以实现任意位置的电池互联，进行最佳的版型设计，达到功率与尺寸的最佳配比。 二维封装技术更能满足薄片化趋势的需求。